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波峰焊溫度是多少
發(fā)布時(shí)間:2024-08-16 新聞來(lái)源:
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波峰焊的溫度設(shè)置是非常關(guān)鍵的,因?yàn)樗苯佑绊懙胶附拥馁|(zhì)量。以下是波峰焊過(guò)程中幾個(gè)重要階段的推薦溫度范圍:
1、預(yù)熱溫度:通常預(yù)熱溫度設(shè)定在90℃到120℃之間,但也有資料提到預(yù)熱溫度可以高達(dá)130℃到150℃。預(yù)熱的目的是讓PCB(印刷電路板)均勻加熱,減少焊接時(shí)的熱沖擊,同時(shí)幫助助焊劑揮發(fā)。
2、焊接溫度:波峰焊的焊接溫度一般在230℃到260℃之間,較為常見(jiàn)的推薦溫度是245℃左右。這個(gè)溫度需要根據(jù)具體的焊料合金成分、PCB的材質(zhì)以及元器件的耐熱性進(jìn)行微調(diào)。
3、波峰溫度:波峰本身(即熔融焊料的表面)的溫度會(huì)比焊接溫度高一些,以保證焊料的流動(dòng)性。然而,直接測(cè)量波峰溫度可能不是最準(zhǔn)確的方式,因?yàn)閷?shí)際焊接溫度是指焊料接觸到PCB時(shí)的溫度。
4、冷卻溫度:在焊接完成后,PCB需要迅速冷卻以固定焊點(diǎn)。雖然這不是一個(gè)具體的溫度設(shè)定,但是冷卻過(guò)程的效率同樣重要,以避免焊點(diǎn)的二次流動(dòng)或氧化。
需要注意的是,波峰焊的溫度控制應(yīng)當(dāng)精細(xì),以確保焊接質(zhì)量,避免虛焊、過(guò)焊或焊料飛濺等問(wèn)題。此外,波峰焊過(guò)程中的溫度曲線(xiàn)應(yīng)平滑,避免溫度突變對(duì)PCB和元器件造成損害。
在實(shí)際應(yīng)用中,制造商可能會(huì)提供特定的工藝參數(shù),包括溫度設(shè)定,這些參數(shù)應(yīng)該根據(jù)具體的設(shè)備、材料和產(chǎn)品規(guī)格進(jìn)行調(diào)整。
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